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碳化硅微粉研磨过程中如何调整研磨压力

点击次数:   更新时间:18/11/20 09:22:11     来源:www.khthgwf.com 分    享:

  
  碳化硅微粉研磨过程中,工件与研具的接触面积由小到大,使当地调整研磨压力,可以获得较高的效率和较高的表面光洁度。
  研磨的压力不能太大。若研具硬度较高而研磨压力太大时,磨粒很快被压碎,使切削能力降低。特别是当研具硬度较低而研磨压力过大时,磨粒会被大量嵌进研具表面,使切削能力大大增强,但因研磨动作加剧而导致工件和研具受热变形,直接影响到研磨的质量和研具的寿命。反之,研磨的压力也不能太小,压力太小会使切削能力降低,同时生产效率也降低。在一定范围内,研磨压力与效率成正比。

  碳化硅微粉研磨压力一般取0.1-5公斤/厘米?。一般手工粗研磨的压力约为1-2公斤/厘米?;精研磨的压力约为0.1-0.5公斤/厘米。对于机动研磨来说,因机床开始启动时摩擦力很大,研磨压力可调小些,在研磨进行中,可调到某一定值,研磨终了时,为获得高精度,研磨压力可再减小些。实践表明,在所用压力范围内,工件表面光洁度是随着压力的增加而降低。当所用压力范围内,工件表面光洁度是随着压力的增加而降低。当研磨压力在0.4-2公斤/厘米?范围内时,对提高工件表面光洁度收效较为显著。一般对较薄的平面工件,允许的大压力以3公斤/厘米?为好。