碳化硅微粉原料与氮化镓材料的不同之处
碳化硅微粉与氮化镓的相同之处
碳化硅微粉与氮化镓均属于宽禁带半导体材料，它们具有禁带宽度大、电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好的特点。随着市场对半导体器件微型化、导热性的高要求，这类材料的市场需求暴涨，适用于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成的电子器件。
碳化硅微粉与氮化镓的优点与不足
碳化硅微粉又叫金刚砂，是用石英砂、石油焦、木屑等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅微粉在大自然也存在罕见的矿物——莫桑石，在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅微粉原料为应用广泛、经济的一种。目前我国工业生产的碳化硅微粉分为黑色碳化硅微粉和绿色碳化硅微粉两种，均为六方晶体。
氮化镓是氮和镓的化合物，是一种直接能隙的半导体，该化合物结构类似纤锌矿，硬度很高。氮化镓的能隙很宽，为3.4电子伏特，可以用在高功率、高速的光电元件中，如氮化镓可以用在紫光的激光二极管，可以在不使用非线性半导体泵浦固体激光器的条件下，产生紫光激光。
碳化硅微粉的应用领域
碳化硅微粉是当前发展成熟的宽禁带半导体材料，世界各国对碳化硅微粉的研究很重视，美欧日等不仅从国家层面上制定了相应的研究规划。
碳化硅微粉因具有很大的硬度而成为一种重要的磨料，但其应用范围却超过一般的磨料。例如，它所具有的耐高温性、导热性而成为隧道窑或梭式窑的窑具材料之一，它所具有的导电性使其成为一种重要的电加热元件等。除此之外，碳化硅微粉原料还可应用于功能陶瓷、耐火材料、冶金原料等应用领域。
